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cob与pob封装的优缺点

cob与pob封装的优缺点

更新时间:2023-09-13 13:28:34

cob与pob封装的优缺点

目前,市场主流应用方案为POB和COB。两种方案各有优劣,根据市场需求各异而被应用在各产品之上。

POB的封装技术与工艺要求较低,背光模组厚度较高,不能做到轻薄化;COB是板上芯片封装,在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高,背光模组能做到更轻薄。

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