高通骁龙八核更好。低端芯片中高通综合表现，整体工艺是不错的。高通骁龙手机芯片的表现比联发科要好，虽然两者都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势。
天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。同时，天玑900还支持旗舰级LPDDR5内存和UFS3.1存储，支持120Hz屏幕刷新率。
