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pcb封装步骤

pcb封装步骤

更新时间:2023-09-15 16:53:03

pcb封装步骤

1.在装配层REF DES->ASSAMBLY TOP放置位号:#REF,在装配层REF DES->ASSAMBLY放置参数值:#VAL;在丝印层REF DES->SILKSCREEN_TOP放置位号:#REF。

2.放置焊盘

3.画元件的装配线(元件的实际大小外形)。在Package Geometry->Assembly_Top层放置原件的装配尺寸。

4.画元件边界。在Package Geometry->Silkscreen_Top放置元件的边界丝印。

5.画元件的装配面积。在Package Geometry->Place_Bound_Top层放置元件的占地面积。占地面积和元件的边界画成一样大小可以了。

6.设置元件高度。选择setup->areas->Package Height选项。然后用鼠标点一下元件占地面积,这时候在右侧的Options窗口中可以输入元件的高度。

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