1)热浓硫酸浸泡。缺点:高危险性,具毒性,腐蚀性,虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。
2)三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点:效果差,时间长。
3)最好是使用专业的环氧树脂溶解液。环氧树脂的稳定性比塑料高得多,常常用来做耐酸碱容器的内衬,没有可以溶解掉环氧树脂而又不损伤塑料的溶剂。
1)热浓硫酸浸泡。缺点:高危险性,具毒性,腐蚀性,虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。
2)三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点:效果差,时间长。
3)最好是使用专业的环氧树脂溶解液。环氧树脂的稳定性比塑料高得多,常常用来做耐酸碱容器的内衬,没有可以溶解掉环氧树脂而又不损伤塑料的溶剂。