银浆的成份为银环氧树脂，目前广泛应用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接过程，而银浆固化要求较高，导电银浆因基材的不同，烘干条件也不一样，传统对导电银浆的烘烤是热风烤炉，同时为确保印刷好的产品在烘房内全部干燥，确保电性能合格，必须具备循环热风。
在实际应用中，使用铝材基板上点银浆，一般采用银浆固化后的特性来确定固化条件，都是按推荐的温度和时间固化，但是固化温度不好控制，且该方法缺乏对具体固化过程的理解，属于间接确定固化条件，容易出现固化时间不够、银浆粘附不强或器件底部容易出现脱落和分层的技术缺陷
