撕去标签&取出卡托
用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。
卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。
取出卡托。
卡槽孔两侧有T型槽设计,配合卡托做防呆设计。
卡托为双Nano-SIM设计;
材质为铝合金,采用CNC工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
小米5X与大多数金属手机一样,底部有两颗固定螺丝,因此需要使用螺丝刀拆卸这两个后盖固定螺丝
撕去标签&取出卡托
用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。
卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。
取出卡托。
卡槽孔两侧有T型槽设计,配合卡托做防呆设计。
卡托为双Nano-SIM设计;
材质为铝合金,采用CNC工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
小米5X与大多数金属手机一样,底部有两颗固定螺丝,因此需要使用螺丝刀拆卸这两个后盖固定螺丝