小米官宣Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会发布会定档11月29日。
Redmi红米手机官方还宣布:“Redmi x MediaTek 联合规划定制,AI 旗舰芯天玑8300-Ultra,为「性能AI革命」而生,与天玑9300一脉相承同工艺,拥有超强性能AI算力,K70系列,本月见!”
小米官宣Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会发布会定档11月29日。
随后,Redmi官方继续对新系列机型进行预热,据其介绍,Redmi K70 Pro搭载全新「冰封散热」系统。
小米官宣Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会发布会定档11月29日。
Redmi红米手机官方还宣布:“Redmi x MediaTek 联合规划定制,AI 旗舰芯天玑8300-Ultra,为「性能AI革命」而生,与天玑9300一脉相承同工艺,拥有超强性能AI算力,K70系列,本月见!”
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随后,Redmi官方继续对新系列机型进行预热,据其介绍,Redmi K70 Pro搭载全新「冰封散热」系统。