华为新手机芯片由华为自家研发，并在华为旗下的海思半导体公司进行加工。海思半导体是华为的全资子公司，专门负责研发和生产芯片。海思半导体在中国深圳设有多个生产基地，拥有先进的制造工艺和设备，能够满足华为手机芯片的生产需求。华为通过自主研发和生产芯片，提高了手机的性能和稳定性，并保护了技术的安全性和核心竞争力。
华为新手机芯片由华为自主研发，生产和加工。华为拥有自己的芯片设计团队和生产线，在芯片制造过程中采用了最先进的工艺和技术。华为在芯片领域的投入非常大，不断推出创新性的产品，包括麒麟系列芯片等。华为的芯片加工厂位于中国深圳和东莞，同时还有其他合作伙伴在全球范围内进行芯片加工。
