扬声器的音圈可绕制在多种不同的骨架材料之上，这些材料不仅影响某个特定单元的T/S参数，还会影响高频端的频响。有两种典型的骨架材料用于扬声器，即导体与非导体。目前最普遍的是导体骨架，用铝或硬铝（硬铝有更高的强度可以避免长冲程时音圈的颈部变形等问题）的薄片制成。由于铝是一种导电材料，它能与部分驱动系统（导磁柱和导磁板）相同的方式产生涡流。这些寄生电流引起损耗，表现为发热和失真。
铝骨架不是一个连续的圆筒，而是有条细缝贯穿首尾，这样它就不会像个短路元件（顺便说说，如果把细缝去掉，使用一个连续的铝卷并不会得到与短路环相同的效果，虽然可以是Qms降低约10%）。非短路的导体骨架在两个重要方面与聚酰亚胺Kapton（Dupont公司生产的一种耐高温塑料材料）等非导体骨架不同。最大的差别是使用导体的Qms（机械品质因数）通常比使用非导体骨架的低2 – 4。非导体骨架较高的Qms值通常介于4 – 12（导体骨架的涡流损耗导致了更低的Qms）。由于非导体骨架没有感生涡流问题，他们通常也表现出稍低一些的失真。
导体与非导体骨架材料之间的另一个差别发生在频率响应的高频段。如上图所示（虚线为 Kapton骨架 ，实线为硬铝骨架），两个基本相同的5.5英寸低音单元，除了一个使用硬铝音圈骨架，另一个使用聚酰亚胺Kapton骨架，其他部位材料均相同。从图中可以看出聚酰亚胺Kapton骨架的低音单元在1.5kHz以上的输出高1 – 2dB。同样，这主要是由于两种材料涡流损耗的差别。还应到指出，这个结果的部分原因是音圈质量上的差别（即聚酰亚胺Kapton是比硬铝轻的材料）。
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