天风证券——功率半导体专家电话会议纪要 分享人：天水云
【主持人】：各位尊敬的投资者，大家下午好！我是天风证券半导体分析师陈俊杰，欢迎大家百忙之中抽空参加我们组织的功率半导体专家的电话会议。
我们认为，随着全球电动车的趋势带动整体功率半导体向上的机会，特斯拉在美股表现非常优秀，还有我们看到国产替代的机会，另外像国内的一家比较优秀的IGBT公司斯达半导体最近上市了，股价表现非常优秀。
功率半导体，我们觉得在2020年半导体行业确定的景气向上的周期叠加需求的过程中，功率半导体会迎来一个行业机遇，今年会迎来高速发展。
我们非常荣幸邀请到行业的专家李总，我先介绍一下李总，李总在半导体行业，尤其是功率半导体行业是资深的专家，拥有15年的功率器件的经验，对IGBT的器件有非常深厚的理解。
因为今天的会议以问答的形式为主，我直接和李总进行问答交流，这样提高可以方便快捷。我先抛砖引玉问李总，首先请您和大家分享一下现在这个时点上咱们对整个行业，包括国内功率半导体的行业2020年包括往后的几年来看，行业机会和观点，怎么看这个行业？
【李总】：总的来讲，即使2019年整个半导体行业比较疲软的趋势下，在2020年开端的时候我们看到了包括半导体，包括功率半导体，尤其今天主要谈IGBT的器件，在2019年第四个季度已经看到有一定程度的回暖，无论是工业还是新能源应用，还有2019年非常差的新能源汽车这个终端市场，在第四季度都看到比较好的趋势，尤其是公司的财报，这周公布了半导体公司的财报，高于自己原来的预期。
我这边的观点在2020年开始，整个半导体应该处于相对向好中，半导体2019年减速，有些公司像领头的电子巨头财报都有10%以下的负增长，整个2020年我个人的观点会重拾升势。当然春节期间发生的事情所带来的影响还在观察中，现在不考虑这件事情，我认为会回到相对来说正增长的周期，是不是绝对的反转呢？要连续观察两三个季度才有相对明确的判断，目前看在第四季度有比较好的复苏。
回到功率半导体，尤其是IGBT的市场，即使在疲软的周期里，功率半导体或模拟电路或者IC相关的各个行业疲软的状况不同，在功率器件领域，尤其是IGBT行业对应光伏发电、风电这些新能源应用市场，无论是国内国外的市场都非常火，尤其带来整个市场在疲软的市场里是一枝独秀，也带动了IGBT行业领头公司的业绩表现超过平均的增长速度，甚至有些公司在2019年是正增长。
大趋势契合了全球二氧化碳减排、环保，国内包括家电领域的扁平化，大方向节能减排，对未来的趋势我个人观点持续看好，甚至看3-5年的增长率，我个人都认为是不错的。即使考虑疫情这样的事情，放到3-5年的时间轴，我还是持有非常乐观的观点。
【主持人】：谢谢李总，接下来我们把时间交给投资者，看看大家有什么问题要和李总进行交流。
【提问】：我是摩根士丹利华鑫信基金的研究员，我想请问一下功率半导体行业，您提到第四季度的利润表现出复苏，这个复苏以您多年的从业经验来看，是行业产生补库存的需求吗？过去一年下来库存也是比较低的，这个因素肯定是有的，还有您刚刚说的有一些新的成长，像光伏、新能源车，这两个各自能够有几成的比例？在这个因素中。
【李总】：谢谢您的提问，您的问题非常专业，增长背景是渠道里卖多了还是终端客户的需求多了？市场从2018年的四季度就有点往下走，基本有一个完整的一年的时间，相对来说比较弱的市场里，整个渠道商堆积的库存是很明显的，包括水位，在这个行业里通过渠道分销的模式占比比较多，在供需环境紧张的时候水位比较低，疲软的时候这里面自然而然累计下更多的库存，我们是分类，或者看大的盘子。
具体某些非常缺的器件，在2019年即使非常疲软，还是全年非常缺，但不代表整个大的局面。在Q4复苏里面无论是渠道还是直销，比如说大的华为、中兴，很多半导体公司都是直销模式的情况，各种各样的原因会拉很多的货，大家可以认为需求也多了，有一些非主观的原因。比如说中美等不确定性，提前储备一些器件。
整个Q4在大的复苏里面，渠道里的库存在往健康、安全的，所谓的安全是平均整个市场健康发展的时候应该有怎样的水位？在这个基础上有一个从高库存到市场终端拉走以后恢复库存的走势，这里面毫无疑问相应来讲会贡献一部分比例到Q4的复苏。当然除此之外终端市场刚刚提到能源的发电，还包括新能源汽车也有一部分的回暖。
当然估算这个占比是比较粗略的，没有统计模型，不同的公司也不太一样，我从行业里观察占到差不多一半的贡献值，再加上其他的部分，可以说到谷底，不会更差，这些原因累积起来会导致Q4看起来，特别是1月我们看四季度实际出来的数字算是相当不错的。
【提问】：我接着问一下，从补库存的角度分析，芯片产生有制造厂，这是一个水位，渠道也是一个水位，还有下游的生产模组或者生产产品的厂商也是一个水位，我们粗略的拍这三个水位，正常来说是2-3个月，这个水位比较低了，我不清楚是什么水平，有可能是一个月，如果把这些补起来，正常来说是补库存，是不是3-4个月补库存就结束了？
【李总】：根据不同的器件种类这里面还不太一样，比如说大功率的IGBT器件本身制造周期很长，正常来说8-12周，也就是2-3个月的交期也是制造的周期。在4月补这个动作以后，相对在原厂，也就是制造器件的厂商这边从之前的非常缺到疲软的时候，自己的库存也比较高，导致交期缩短。
整个Q4从制造商的层面，基本回到了比较正常的水位，除了极个别的种类和型号以外，绝大部分厂商的产品基本能按照所谓标准的，也就是网站上公布的交期去正常的生产、储备、交货。
渠道这一块相对来说比较谨慎，因为经历了四个季度连续的疲软以后，他们在储备或者囤货的节奏上相对来说比较谨慎，特别是利用相对来说价值高的，利用比较窄领域的器件，他们不敢大批量的囤。反而是偏消费类、偏大众化的，低压的MOS管，或者通用的IGBT模块，相对来说他们还放到一定的水平，基本有1-2个月的库存在渠道上。
厂商这一块，也就是下游客户这一块差异化比较大，有像类似华为这种，有一些包括国产品牌替代要求的，或者有所谓政治化因素影响的，他们会更多的拉一些货进来。比如说家电领域，我说的家电是偏白电。冰洗空这些领域相对来说，比如说我们看到电瓶化，能效比的要求能拖再拖，今年7月1日开始执行，其实去年就公布了标准，对政策模糊的市场，厂商这一块相对来说更谨慎一点。厂商平均上来讲，除了类似于华为这种以外的平均来看，厂商这一块相对来说比需求和库存更多放在制造商，或者渠道商的依赖性会更强一点。
【提问】：领导好！我想请问一下功率半导体回暖是指所有的功率半导体吗？二极管、三极管，还有IGBT、晶闸管集体回暖吗？还是具体某一个细分？
【李总】：总的来说可以说整个市场都在回暖，当然不同的种类里有的回得比较多一些，有相对来说比较稳的。相对于MOS管和IGBT自己和自己的增速比回来比较多一些，就是偏高压的部分，而二极管、三极管，还有晶闸管，还有偏低压的MOS管，因为盘子比较大，整个全球或者中国来讲，50%左右的器件销售额，也就是功率器件里都在二极管、三极管这种低单价，但量比较大的器件种类。
我的意思是说虽然看起来单价便宜，但应用的领域广，跟刚刚讲到的MOS管或者IGBT比，在工业的新能源汽车上，这些是偏大功率的器件应用，但对于小的器件，二极管、晶闸管这些器件从大功率、小功率，包括消费类，甚至手机上都有广泛的应用。
也就是它跌的时候不会像某些专用市场一旦受影响跌得这么多，反过来说回暖的时候也不会回来的速度这么快，相对这一类的器件是比较稳的。反过来看IGBT或者MOS管，特别高压的MOS管在去年有几个应用，MOS管主要在基站，比如说新的5G基站下面电源的供应，基本都要新建，听说5G的功耗相对而言大很多，就需要更多的电源。还有越来越多的服务器电源，数据中心的电源，还包括主供的供电电源和分布式电源UPS。
还有刚刚讲到的新能源领域对IGBT模块的需求也比较大，特别在海外的部分，中国客户卖给海外部分的光伏逆变器的市场比较好，会持续到2020年一年都会比较好。从这个角度来看，IGBT和MOS管回来的趋势会更加明显和快速一些。
【提问】：整个2020年比较看好IGBT和MOS管？
【李总】：至少目前看起来是的，反过来讲当下疫情的事儿，在短期1、2个月之内有极大的不确定性，现在每个公司都在做自己的评估，随着下周开始陆续上班以后，看能不能有更清晰的出来，目前还是处于自己猜测了。我个人的观点需求端不算有太多的影响，针对需求主要在海外的部分来讲，还是比较稳健的。
如果在国内的部分，尤其整个产业链上各个层次来讲，包括工人的复工力量，包括人员、物流，现在交通或多或少受到极大的影响，从货运航班上，包括陆地交通都有很大的影响，至少1-2个月之内看起来各行各业都受到影响。
反过来说目前1、2个月，打比方黑暗过去以后会不会超过正常需求的弥补回来？这是我们在行业所期望看到的事儿，是不是会发生要继续看这个事情的发展。抛开这个不讲，我认为2020年刚刚讲的这几个领域还是会持续快速的增长，对IGBT和MOS管的需求会有可能的涨价。
【提问】：IGBT和MOS管会涨价吗？涨价的力度有没有预判？
这是猜测了，涨价和成本有关系，和供需和市场定位都有关系。2017年、2018年的时候涨过一轮，各个品牌的厂商都在涨，不光是功率器件。今年会不会涨？我个人判断没有到那么疯狂的阶段，价格的浮动由中间分销带来的变化可能会存在，而不会像2017年、2018年那样的涨法，直接从原厂、从品牌厂商开始涨，甚至比较高频次的去涨。那个阶段有一些所谓的难言之隐，在他的上游，硅晶圆的提供商，晶圆衬底的提供商也在涨。目前看2020年不考虑疫情的事情，也不会火到那种程度吧，我认为。
【提问】：关于下游新能源汽车的行业，我想了解一下IGBT在新能源汽车里主要有几个，一个是整车电控，还有充电桩里面都有用到。这两个应用的场景里价值量是多少？一辆车或者一个充电桩里面用多少的价值量？还有一个问题，我们看到特斯拉在高端车型里用碳化硅的器件，和IGBT是替代的关系吗？用了碳化硅，是不是IGBT的市场就会萎缩，我不知道是不是这样的关系？
【李总】：谢谢您的提问，我一个、一个回答，如果有遗漏的您可以随时问我。
第一个问题，在新能源汽车领域主要的部分是电控，车外是充电桩，看价值量根据不同的车型、不同的电机功率来看差别还挺大的。我们给一个直观的概念，这里面相对比较平均和粗略一点。比如说A00级的，更多在做单管的IGBT器件，不是IGBT模块，当然因为功率比较低，基本是50KW以下的电机，甚至10KW的低速电动车也有。
这个里面单车单电控的价值量相对来说偏低。以50KW或者A00车为例，一台车是100美金数量级IGBT器件。再往下100-200KW的电机功率，也就是针对一般的A级车，或者说类似于比亚迪这种终端的车来看，这里面就是IGBT模块会用，电压规格是120V，根据电机功率的不同，电流从几十安到100-200安培的IGBT模块，在一个电控单元里至少有6个IGBT模块或者6个IGBT模块的倍数来并联，这是它的应用结构。
在这里面IGBT的价值量在100-300美金的范围之内，根据功率、品牌，以及我所说的品牌包括车的品牌的不同，包括选择的IGBT的不同，这里面从IGBT模块来讲，新能源里面的IGBT模块主要是英飞凌用得比较多，刚刚讲到分离IGBT还有意法半导体这样的厂商，100-300美金的量级是中端车型。在高端车型里，也就是旗舰型的车里面，续航里程在400公里以上的车子里，这里面IGBT的单车价值量就很大了，我们看到500美金以上起步，甚至更多有小1000美金的都会看得到，在顶级的车上，包括特斯拉，特斯拉您提到的是另一回事，基本是这样的数量级。新能源汽车除了电控以外，其他几个子模块里也有相当的功率器件的应用，有一些MOS管，有一些碳化硅的二极管来组成应用。
第二类是充电桩，根据充电桩功率的不同，包括直流的、交流的，还有普通慢充和快充的区别，这里面对IGBT的使用量，甚几年前高效的、比较贵的直流充电桩里面用到的还是更贵的高压MOS管，很多个MOS管并联的方式。到现在越来越多的直流快充或者交流的充电桩上面慢慢转到IGBT模块比较多，这里面以一个像30KW这样的充电子单元举例子，比如说一个大型的充电站无非把这些单元串联使用，形象一点堆起来，形成一个大功率的大型充电站。以30KW的充电桩为例，里面IGBT的使用量在100美金左右，根据品牌不同，根据实际选择电流的不同还有一些差异，但整个来讲单一充电桩的价值量是在这样的范畴之内。这是第一个问题的回答，您还有其他相关的吗？
第二个涉及到特斯拉的碳化硅，特斯拉在Model 3用到碳化硅材料制程的MOS管器件，他用碳化硅材料做MOS管，刚刚提到是硅材料制程的IGBT，从产品种类是不一样的，当然有一个问题，为什么原来不能用硅的MOS管？原因是因为碳化硅材料的高导电性，使得他成为MOS管产品品类的时候，可以把耐压提升到1200V。传统硅制程的MOS管最高耐压140，这也是为什么没有硅的MOS管在新能源车上使用。回到碳化硅做成1200V的MOS管，直接和硅的IGBT从技术来讲形成可替代的关系，这是第一点，从应用上来讲确实存在用到碳化硅的MOS管在电控里，当然不需要用到IGBT了。
【提问】：我明确一下，现在碳化硅已经替代了电控里的IGBT，还是目前用在别的地方？
model 3就是主驱电动部分用碳化硅MOS管。
【提问】：把原有替代了？不用IGBT了？
【李总】：没有IGBT了。我可以插播一下，据我了解model 3有部分是MOS管，有部分是原来使用的IGBT，特斯拉有其他的车型用到IGBT，这是我了解的，各位可以求证，这是题外话。
回到您的问题本身，是不是从技术上的替代变成今后市场的替代？
我认为这是大的方向，整个来讲不光在新能源汽车，在功率器件领域大家一致认为碳化硅的材料，包括第三代化合物里面的氮化镓材料是优于硅材料制程的功率器件，无论从导电性能、效率，损耗更低，包括开关频率也会支持带宽更高，一致认为第三代化合物半导体是好的，技术上是可替代的，反过来讲为什么说整个市场我的观点是说不会很快的，特别我认为这个时间是3-5年，甚至5-10年之内很难100%，或者50%的车子上都用到碳化硅MOS管，我个人观点没有那么快。
几个原因，目前来讲即使在model 3里面，还是有一部分率先用大碳化硅，来自的厂商是意法半导体，目前全球只有一家碳化硅MOS管厂商，他的器件我们应用到新能源车的电控上在路上跑，有了大规模的数据。其他的厂商目前还没有看到，即使他们有这一类的器件。
从车型本身来讲，在model 3以后，也就在去年才会发布，现在没有量产，没有下地的保时捷的一款车子上宣布使用碳化硅MOS管做电控。要说完全削弱或者取代IGBT整个在电控市场还为时尚早，但从整个趋势来讲因为导电效率很高，比硅版本的器件，而且从应用上来讲也是所谓新技术替代，不能说老技术或者差的技术，而是替代原来应用得非常成熟的技术，这是比较明确的。
但考虑到目前的成熟度，包括可靠性也是一个很大的问题，还有一个是成本的问题，这就是我刚刚讲到的，在高端车里面即使用碳化硅材料的MOS管取代IGBT，但从单车价值量上来比依然是很高的。model 3就我们现在来看，具体特斯拉买过来多少钱我们不太知道，我们猜测本身model 3并没有在电控这一块的功率器件上省钱，本身从碳化硅材料无论是制造成本，还有目前器件的成熟度都远远不如硅，没理由碳化硅的成本或者售价比硅的便宜，从这一点来讲，即使部分替代IGBT，从单车价值上来讲也不会降低。这是回答您的第二个问题。
【提问】：台湾群益，您起到2017年、2018年涨价过一轮，行业您怎么看各个环节，从最上游的晶圆到、生产和设计、封装，各个环节的价值量怎么看？是不是和逻辑IC不太一样，具体涨价是哪一个环节的议价能力强一些，拿到比较多的价值？
【李总】：谢谢您的提问，整个在这样一个价值链上，从功率器件的晶圆来讲确实和逻辑IC，包括其他类型的IC，包括数字电路板等这些IC不太一样的地方，从成本的构成上来讲还是由制造，所谓类似于器件制造这一级，尤其在前道晶圆部分占价值成本的比例偏高。
还有一个不同的，跟IC Package封装形式比较通用，后道的封装产业比较成熟不同的是，IGBT产品除了分立的IGBT以外，IGBT模块的后道封装形式不是很通用，也就是说目前后道的代工厂，无论是国内、国外，包括日月光、长电，做不到大规模的IGBT封测的能力。
从这一点来讲，大功率器件，后道的封测占比也会比较大。涵盖的就是器件制造环节的比例会比较偏高一点，这和IC领域，IC可能在设计部分，要想怎么把器件设计得越小，速度越快，集中度越高，工艺反而是偏制造的占比更大一些。这里面和上游原材料的关系也非常大，特别是前面2017年、2018年那一轮涨价的时候，不管什么类型的半导体都面临硅晶圆的瓶颈，这部分的涨价，特别是被动器件的电阻电容这一块，渠道部分在涨价，或者被动器件里面渠道占比偏大一点，这是根据不同的器件有一个不同。
回到涨价来看，回过头来看2017年、2018年一线的大厂涨价比较稳，也比较慢，像英飞凌、富士、安森美这些公司，官方的涨价是这一轮涨价的末期，我们看到2018年以后，甚至2018年中期才开始所谓的官方涨价，渠道里看到的价格波动本身不是原厂控制的。
一轮下来以后2017年底、2018年初硅晶圆原材料扛不住以后，他们也是官方去涨。如果再来一轮涨价，还是要看功率器件由上游硅材料的部分，包括碳化硅的部分外延片，以及衬底这部分属于原材料，在加工领域也就是器件制造上，比如说英飞凌、三菱这些厂商来决定涨价的幅度，包括频率，相对来说决定因素更多一些。针对渠道上来讲，对应中小客户的影响度更大，但对于一些特别是一线、二线的客户，特别在一线部分的客户，大部分是直销模式的情况下，渠道的因素就影响不是很大。
【提问】：会不会涨价时候，纯功率性设计上涨，会有成本上升，涨价带来的不是那么受惠，尤其是代工厂提升代工价格，部分转嫁晶圆价格。
【李总】：我们现在看到的是华虹和先进两家相对比较大，而且是相对的，也就是这一两年时间，不像IC领域的代工产业链非常成熟，像台积电的议价能力都在他那边。功率器件领域要看不同，如果纯设计公司没有自己的制造，包括前道和后道，特别在功率器件纯设计器件，这里面所谓的价值量或者说Know-how，这部分我认为不是很高，无论是MOS管还是IGBT本身的结构上来讲没有那么复杂，就是功率的电子开关，所以在制造方面所占的比重会更大。
在器件种类或者行业来讲，我认为华虹也好，或者代工的领域有一定的，特别目前代工企业、代工厂商比较少的情况下，他们的议价能力相对更强。说得直白一点，从原来的包括斯达在内，从晶圆纯外购转由一部分或者全部由代工厂商生产，相对更加灵活，而且价格波动的时候自己的议价能力会更强。
以前纯买晶圆，英飞凌的晶圆要涨多少，斯达和比亚迪最近也在买国际大厂的晶圆，真正要涨没有办法。有设计或者代工我多了一个渠道，以前没有办法选，现在可以选是华虹的贵还是先进的贵，如果他们都贵，是不是还是找英飞凌、IR或者日本的厂商购买？选择会更多一些。
【提问】：国内高压MOS管除了IGBT，重要的几家厂商可不可以给我们讲一下，除了中车、比亚迪之外，还有哪些，是不是士兰微有做？
【李总】：士兰微目前我看到MOS管的部分有在做，IGBT的部分是偏消费类的，偏白电业务，从种类来讲属于IGBT，但产品形式是IPM智能功率模块，主要在电机空调上的功率器件。士兰不错，但他不是纯做半导体功率器件的公司。IGBT除了刚刚所说的三家以外，有一些新兴的目前来看会不会的，华润微总部在无锡，刚刚在重庆宣布要投自己的12寸线，同时在重庆的AOS，万国半导体，这家公司说自己是外企，在硅谷的，这家公司在MOS管也是不错的。
【提问】：你刚刚提到12寸，IGBT全球只有英飞凌用到12寸做IGBT吗？问题是不是看有没有够大的量？
【李总】：目前我看到的，全球第一座做功率器件厂是英飞凌公司在德国，第二是重庆万国所建的，在2019年试产。从这家公司本身的产品结构来说是偏MOS管居多，我同意IGBT这个芯片还是英飞凌这一家在做。另外一点，到底12寸和8寸比是产能、产量的提升，还是从技术上有更高级的地方？我个人认为提高产能、降低成本的因素更大一点，不排除在这里面会有一部分，我了解英飞凌12寸厂所谓自动化的程度相对8寸厂有一个显著的提高，从这个角度我们认为可靠性本身是很大的提高。我个人观点不只是晶圆直径的扩大，无论是IC还是功率，建新厂都是用自动化的设备、更少的人工，这一点就可以带来所谓可靠性的提高，我认为提高产能的部分会更多一些。
【提问】：我有两个问题，一是您提到汽车那边意法和安森美只能做低端的，他们和英飞凌的技术差异短期可以突破吗？另外听说安森美12寸开出IGBT，终端下游会有一些竞争，让价格往下掉吗？另外IGBT在汽车电控中的占比是多少？
【李总】：谢谢您的提问，我先回答最后一个问题，相对比较快速，整个IGBT的器件在电控里，从成本的占比来讲，我个人认为应该占到50%以上，电控里不只是功率器件，如果只是看半导体应该是80%-90%以上，从汽车半导体的领域来看，看整个汽车电子有40%-50%的比例，里面有散热器、电阻电容，这里高压电容也是比较贵的。
回到前面两个问题，回顾一下不是安森美和意法半导体是低端，我们看低端和高端是产品比较差，而是低功率有安森美和意法，虽然他们的模块想打破目前英飞凌一家独大的态势，但目前来看至少我们在行业来看还不多，可以说比较少。因为50KW都是分立的IGBT器件，这也是安森美和意法传统比较优势的器件，他们在这方面还是可以和英飞凌做一些直面的竞争的。
您说安森美要建12寸的厂，我倒没有听说，特别2017年、2018年这么缺货的情况下，我看到安森美缺货潮之前刚刚收购了飞兆，也收购了他们的工厂，我看到即使这么缺货的情况下他们扩产能也是往8寸厂去扩，特别在2019年比较疲软的情况下，包括2020年的情况去扩12寸厂，至少我没有听说。
原因可以说现在没有做12寸厂和英飞凌做12寸厂的，倒不一定从工艺技术上就差很多，或者有非常明显的不如，而是说本身12寸厂的投资，相对来说投资额很大，比如说英飞凌在2018年的时候提出来建第二座12寸厂，在奥地利，说投资额是100亿人民币以上的。
各个厂商选择扩产能是扩8寸还是12寸？当然我也在某一家厂商供职，也会看到从价值上的考虑。我从未来3-5年的市场怎么判断？也就是说这个厂不是说今年说要去投，钱也来了，地方、厂房就有了，就可以在一年或者1-2年的周期可以把产能扩出来，据我了解英飞凌第一家12寸厂大概花了3-5年的时间才能稳定的出产。
也就是说我选择投12寸，一定是对未来3-5点的市场有非常明显的看好，这一点在当初英飞凌建第二座厂的时候，在2018年的时候那时候市场是比较紧缺的状态，而且所谓的新能源汽车是一致看好，飞速增长的阶段。在2019年这样的疲软，我们一开始介绍的疲软情况下，据我了解英飞凌有部分放缓第二座厂的节奏。在这样的大环境下，安森美12寸厂，我每年了解到要去建，即使去建，一旦建成很快价格战就会打过来，不一定会很快的发生。
反过来看安森美的特征，比较喜欢用灵活的策略，这里面包括的价格武器做市场的竞争或者市场份额和领先的PK，这是经常能看到的。一旦有了12寸厂，自己的产能也放出来以后，我不排除安森美会用这样的策略去夺取更大的市场份额的。
【主持人】：我还有几个问题投资者委托我和李总请教，有四个问题。第一个问题，李总刚刚有提到在IGBT方面到了七代技术，一代、二代技术是怎么迭代和划分的？我们比较熟悉的逻辑IC是按照现线宽，几纳米，IGBT两代至七代是怎样的指标标准？第二个问题，IGBT的成本里制造端和封测端的比例是怎样的情况？第三个问题，想问一下李总海外有IGBT的大厂，这些厂inhouse和outsourcing的比例是怎样的？
第四个问题，有没有评估过短期疫情如果造成全球功率器件供给端的收缩或者紧张，会不会在后面造成供需之间的失配，使得市场会有一个反弹或者涨价的预期？由疫情导致供给收缩，疫情过后开工一下子拉货的可能性。
【李总】：谢谢主持人，我一个、一个来，如果有遗漏的您提请一下。
第一个问题，第七代。每一家品牌或者每一个IGBT的制造厂对自己产品几代的定义没有一个所谓行业的规范或者统一标准，目前比较公认的像英飞凌和三菱，是大家公认的技术领先的公司，都发展到自己的第七代产品量产的阶段。对于这两家公司来讲从第一代到第七代是这样演化的，其他的公司就不是每一个产品和这两家对应，也是一代、二代、三代这么发展，新产品也不是对应英飞凌、三菱公司的第四代、第五代产品的说法。不同代产品之间有结构的完全不同或者不同，也有在同样结构下性能参数的优化参数，我等一下可以展开，还有不同代之间由于对应不同的应用领域、不同场合区分。
以英飞凌的产品为例，在第二代、第三代产品之前，IGBT90年代出来的时候一至两代的产品都是最老的、传统的结构，后来才慢慢衍生成今天最先进的，从第四代开始场中止工艺结构，简单来讲就是这样，比较三代之前和三代之后。
市场主流的第四代产品，应用领域覆盖最广，普遍第四代产品都可以覆盖。第五代在英飞凌是偏大功率、高压的IGBT，是1700V以上的期间，1700、3300、4500，主要是动力牵引、风电的场合。第六代是快速开关的，开关比例更高的场合，主要应用是家电里的电磁炉。第七代产品现在出来的是基于第四代产品的全线升级，是这样的趋势和打算，对应三菱也是类似。
其他家产品进来这个行业或早或晚，我相信一上来就瞄准当前这个市场里比较主流的，甚至技术比较领先的产品。打比方说比亚迪前几天发布自己IGBT的4.0，叫的是4.0，我们不知道是第四代还是怎么样，其实可以看到并没有从第一、第二代这样的命名方式开始。我个人的理解还是偏主流的IGBT4代的可能性比较大一些，中车也没有宣传自己的产品到底是第几代，这是回答您的第一个问题。
第二个问题是IGBT7，不光是IGBT7，不同代之间的前道晶圆和后道封测的占比大同小异，没有太大的区别，随着尺寸的扩大，8-12寸以后对单个晶圆芯片部分有摊薄或者降低的。整个来讲只是从制造成本上来看，根据分立器件个模块的不同，也就是说一个器件里只有一个IGBT单元，晶圆的成本和封测的成本在一半、一半。
如果一个模块主流是6和1，里面包含6个单元的IGBT芯片比较多，从这个里面虽然里面集成6个，随着功率的提高、电压的提高，这个模块本身的外形越做越大以后，这里面的成本占比越来越大。只是从制造成本来讲，到了我们新能源里用到的IGBT模块举例，前道晶圆成本和封测成本占比大概在37左右。我重申一点，这里面只是芯片的成本，另外我经常被访谈者问到，从投资的角度来看，投资晶圆厂和封测厂的成本占比当然是天壤之别，无论是分立还是模块的，反过来就是73的比例，有70%的比例在晶圆前道工艺工厂投资的部分，这一点要区分开。
你提到的几家都是IDM模式为主，所谓不是很缺货的状态下基本100%的IDM，inhouse100%，安森美、意法、英飞凌、富士、三菱这些，非常紧缺的时候有一部分外包，外包看起来把后道的封测拿出去，也就是分立的部分找华天、长电做后道的封测，即使非常紧缺的情况下，国际大厂分立器件外包的比例都不高，刚刚所说的几家大厂都不会超过20%。
最后一个问题，基于这段时间的发展，大家也比较清楚，能看到什么时间结束，什么时候能回来。我自己的判断，我自己也提到了一些，对国内的公司或者下游客户的客户在国内应用来讲，我认为造成短期比较负面的影响，回去以后是不是需求会把前面耽误的时间拉回来？
我这边持比较乐观的观点。比方说这个事情过去了，4、5月以后这些厂商一定程度上会为了弥补这部分的损失，还有客户对外销售的业绩，各个上市公司财报的考虑，一定程度上会进行加急生产、加急拉货，这方面会有一定程度的促进半导体，不光是IGBT，半导体也是一样的，会有一定程度的。
但有一个不确定因素，有可能出现的情况，5月恢复生产前面丢的订单通过加速生产、抢单的方式做回来，有可能会出现的是做着做着发现下面的订单没有原来预计的那么多，这是目前我认为最不确定的地方。坦白说特别功率器件消费领域偏少，主要是大家电、工业的，包括新能源汽车的领域，产品周期要提前3个月至6个月规划，也就是说我现在的订单是上一个季度接到的，这是比较明确的。
由于疫情的影响，整个上半年4、5个月的时间这部分的订单是不是有？原来预计下半年生产和交付的这一块会不会受到影响减掉了？或者大部分减掉了？我个人认为是一个相对来说不太确定的。也就是说恢复以后的缺货情况是不是能持续下去？存在一个未知数。刚刚恢复的时间存在大家抢着拉货的情况，这是我今天纯个人的观点。
写在最后：
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