半导体后端是什么（半导体和软件哪个是中国的优势）

半导体后端工艺是指芯片封装的过程，包括晶圆切割、焊线、打线、电镀、封装等工序。

前端工艺是指在硅晶圆上制造芯片的工程，包括形成晶体管等元件和形成布线。

半导体后端是指输出端