A，方糖的底部有一层胶膜，撕开后还是打不开盒子的，拆开需要直接撬开前面板。前面板的主要受力还是那层双面胶，可以用吹风机适当加热再拆，面板上无卡口，边缘有涂胶，直接暴力拆开就行。
B，在拆下主电路板之前，需要先拆出电源板，否则主板上的有一个螺丝会被这个电源板挡住。电源板上有测试点和usb接口的预留。
C，拆下电源板之后，开始拆主板，主板上有四颗螺丝，在方糖底部的胶膜下正好有四个对应螺丝刀下刀的孔位，
注意，主板和外壳之间除了四颗螺丝之外还有一层双面胶连接，直接用力掰下即可。该双面胶除了固定主板之外，还起到两个mic头的密闭作用，以便更好的声音采集。
D，主板上有屏蔽罩，需要热风枪
