表示材料和特性,CH为复合膜电容CH21型金属化复合介质膜电容器
CH21 型金属化复合膜介质电容器采用金属化复合膜卷绕而成,树脂浸涂包封,单向引出,具有电容量稳定、温度系数小的特点,适用于精密仪器仪表、逻辑控制电路、积分电路等场合。