FPC原材料是柔性电路板的基础材料，通常由多层薄膜材料组成。其中，最常用的材料是聚酰亚胺薄膜（PI），它具有优异的机械、化学和电学性能，能够承受高温、高压和复杂的电路设计。
除了PI外，FPC还可能使用聚乙烯醇（PVA）、聚酯薄膜等材料。另外，FPC还需要电路图案印刷、金属覆铜等工艺，这些工艺中也会用到一些化学物质和金属材料。
FPC（柔性印刷电路板）的原材料通常包括以下主要部分：聚酯薄膜、铜箔、胶黏剂和覆盖层。聚酯薄膜是FPC的基底，铜箔用于制造电路图案，胶黏剂用于粘合不同层，覆盖层用于保护电路。这些材料具有柔性和导电性，使FPC在各种应用中都有广泛用途，如电子设备和汽车制造。
