1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。
4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。
4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。