封装基材介绍（封装基板详细介绍图解说明）

封装基材是用于封装电子元件的材料，通常包括塑料、金属、陶瓷等。

塑料封装基材具有轻质、绝缘、成型性好等特点，适用于小功率元件的封装；金属封装基材具有良好的散热性能和机械强度，适用于大功率元件的封装；陶瓷封装基材具有优异的耐高温、耐腐蚀性能，适用于高频、高功率元件的封装。根据元件的特性和需求，选择合适的封装基材对于保障元件性能和稳定性具有重要作用。