卓茂bga焊台如何拆装（bga返修台焊接方法视频教程）

1．根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。

2．插上拆焊台电源线，电源开关至ON位置（电源指示灯亮）。

3．调节温度旋扭至4的档位，调节风力开关至0，（空气指示灯常亮，温度指示灯不停闪烁）。

4．当温度上升至设定的温度时，将空气开关调至2便可进行拆焊操作。

5．操作时要双手并用（左手拿镊子、右手拿拆焊手柄）。

6．在芯片上涂上少许的助焊剂，拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加热。

7．当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时，用镊子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离引脚焊盘。