因为制程工艺越先进,芯片上晶体管的直径就越小,能够集成晶体管的数量就越多,发热量就越大,当然性能也就越先进,而5纳米处理器已经是当前很先进的制程工艺了,所以集成的晶体管数量也就很多,这些晶体管工作起来的热量就很大。
所以现在手机大都在内部布置散热片,把手机内部的热量排出去,以保持手机性能
因为制程工艺越先进,芯片上晶体管的直径就越小,能够集成晶体管的数量就越多,发热量就越大,当然性能也就越先进,而5纳米处理器已经是当前很先进的制程工艺了,所以集成的晶体管数量也就很多,这些晶体管工作起来的热量就很大。
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