你新建的的PCB文件默认是2层，可以通过你的“板层管理”来实现增加或删除层。
一般顶层（第一层）用来放置元器件和走线，第二层放置地层，采用负片或者正片大面积覆铜来作为地信号成，可以得到比较好的EMC和ESD效果，地三层一般用来走电源成，你可以用顶层那种走线方式或者第二层地层那种大面积覆铜来走电源层，电源层和地层用同一种信号走线方式可以得到更好的结构对称性，不容易使得PCB弯曲变形。
最后一层底层用来放置元器件和走线，最好和顶层一样。其实4层板和2层板区别设计上差不错，只是更容易走线罢了，你在设计过程中遇到更细的问题点再在网上搜索答案吧，一般技巧性的东西都很有针对性，只针对某些特殊情况才有用。
