pcb设计流程和规范（设计pcb流程详细步骤）

PCB设计流程和规范：

1.避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。

2.机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

3.已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。

4.导线的宽度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,注意导线宽度和间距