芯片代工厂和封测厂的区别（芯片封装测试代工厂有前途吗）

区别是代工厂为前道工序，封测厂为后道工序。

芯片的制造要分前道工序和后道工序，芯片代工厂是负责前道工序的，就是利用euv或duv光刻机，把硅晶圆通过光刻蚀刻等技术制作成芯片。而封测厂是利用这些芯片进行电路引脚加载并封装保护壳，这样才是一颗完整芯片。芯片代工厂的技术要求非常高，而封测厂技术相对低很多。

芯片代工厂是在晶圆上制作芯片的，

芯片封测厂是给做好的晶圆芯片封装，并检测，给芯片穿上外衣，就是我们看到的集成电路。