贴片工艺中常用的锡膏有以下几种：
1. 焊接用无铅锡膏：主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素，不含铅，符合环保要求，适用于电子产品的生产。
2. 焊接用铅锡合金锡膏：主要成分为Sn、Pb等金属元素，适用于一些对环保要求不高的电子产品。
3. 高温无铅锡膏：主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素，具有较高的熔点和耐高温性能，适用于一些需要经受高温环境的电子产品。
4. 低温无铅锡膏：主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素，具有较低的熔点，适用于一些对温度敏感的电子产品。
按熔点分为高温、中温和低温三种。
常用的高温有锡银铜305,0307。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋，在SMT贴片加工中根据产品特性的不同来选择。
