芯片的原料是晶圆,硅又是晶圆的组成成分,硅主要由由石英沙所精练出来,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。
只要材料单晶硅,圆晶,光刻胶,抛光垫,抛光液
芯片的原料是晶圆,硅又是晶圆的组成成分,硅主要由由石英沙所精练出来,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。
只要材料单晶硅,圆晶,光刻胶,抛光垫,抛光液