intel 365 主板好吗（主板365和365plus有啥区别）

挺一般的。

基于B365芯片组其实是上一代H270芯片改进而来的，有点类似H310C基于H110，B365芯片组的规格和H270基本相同，均为22nm制程工艺，支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为23×24平方毫米，热设计功耗6W。