SOP:Small Out-Line Package小外形封装)
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
比如九芯电子 NVA语音芯片系列,是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封装模式
SOP:Small Out-Line Package小外形封装)
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
比如九芯电子 NVA语音芯片系列,是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封装模式