电镀锡电流达不到原因：
1．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
2．板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留
3．板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
4．高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。
5．基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
6．一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。
7．低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。
8．焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂。
9．低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。
