CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。目前市面上的CPU分类主要分有两大阵营，一个是intel、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。
两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。
cpu的构架和封装方式
（一）
cpu的构架
cpu架构是按cpu的安装插座类型和规格确定的。目前常用的cpu按其安装插座规范可分为socket
x和slot
x两大架构。
以intel处理器为例，socket
架构的cpu中分为socket
370、socket
423和socket
478三种，分别对应intel
piii／celeron处理器、p4
socket
423处理器和p4
socket
478处理器。slot
x架构的cpu中可分为slot
1、slot
2两种，分别使用对应规格的slot槽进行安装。其中slot
1是早期intel
pii、piii和celeron处理器采取的构架方式，slot
2是尺寸较大的插槽，专门用于安装pⅱ和p
ⅲ序列中的xeon。xeon是一种专用于工作组服务器上的cpu。
（二）
cpu的封装方式
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。
cpu的封装方式取决于cpu安装形式，通常采用socket插座安装的cpu使用pga(栅格阵列)的形式进行封装，而采用slot
x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式进行封装。
1.
pga(pin
grid
arrax)引脚网格阵列封装
目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。pga也衍生出多种封装方式，最早的pga封装适用于intel
pentium、intel
pentium
pro和cxrix/ibm
6x86处理器；
cpga(ceramic
pin
grid
arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于intel
pentium
mmx、amd
k6、amd
k6－2、amd
k6
ⅲ、via
cxrix
ⅲ处理器；ppga(plastic
pin
grid
arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于intel
celeron处理器(socket
370)；fc－pga(
