武德合金是以金属铋为基的一类低熔点合金。强度不高,室温下仅为30MPa,延伸率3%。硬度很低,为HBS25。伍德合金主要用作自动洒水系统的塞栓弯金属管时的填充物,金相试样的嵌镶剂,铸造模型以及Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。
伍德合金用于制电路保险丝、自动灭火和防爆安全装置等。
武德合金是以金属铋为基的一类低熔点合金。强度不高,室温下仅为30MPa,延伸率3%。硬度很低,为HBS25。伍德合金主要用作自动洒水系统的塞栓弯金属管时的填充物,金相试样的嵌镶剂,铸造模型以及Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。
伍德合金用于制电路保险丝、自动灭火和防爆安全装置等。