是的。
光芯片是光模块的“心脏”,技术门槛非常高,存在“卡脖子”风险,这也是我国光器件重点突破的方向。根据第一版路线图指出,国内厂商只掌握10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工艺和配套IC的设计、封测能力,整体水平与国际标杆企业相比还有较大差距,尤其是高端芯片能力相比美日发达国家落后1-2代以上。
是的。
光芯片是光模块的“心脏”,技术门槛非常高,存在“卡脖子”风险,这也是我国光器件重点突破的方向。根据第一版路线图指出,国内厂商只掌握10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工艺和配套IC的设计、封测能力,整体水平与国际标杆企业相比还有较大差距,尤其是高端芯片能力相比美日发达国家落后1-2代以上。