钯铜丝由于表面增加了一层钯镀层或复合镀层,既克服了键合纯铜丝易氧化的问题,又提高了丝的接合性,随着封装键合工艺的日渐成熟,日益成为电子封装行业的新宠。钯铜丝中国封装企业从2010年开始批量使用,到2014年中国钯铜丝的用量已达到15亿米,占中国整个键合丝用量的35%左右,占全球钯铜丝总用量的20%以上,且替代金丝的量及占比还在不断上升,市场前景广阔。
钯铜丝由于表面增加了一层钯镀层或复合镀层,既克服了键合纯铜丝易氧化的问题,又提高了丝的接合性,随着封装键合工艺的日渐成熟,日益成为电子封装行业的新宠。钯铜丝中国封装企业从2010年开始批量使用,到2014年中国钯铜丝的用量已达到15亿米,占中国整个键合丝用量的35%左右,占全球钯铜丝总用量的20%以上,且替代金丝的量及占比还在不断上升,市场前景广阔。