PVD（Physical Vapor Deposition）工艺是一种利用物理方式将薄膜沉积于基材上的技术。其流程一般包括以下步骤：
1. 清洗基材：使用溶剂、超声波或离子束清洗基材，以去除表面杂质和污染物。
2. 真空抽取：将基材和相应的工艺设备置于真空室中，通过抽取气体，建立一定的真空度。
3. 加热预处理：对基材进行加热处理，以提高薄膜附着力和平整度。
4. 激发蒸发源：将所需的蒸发源（如金属或合金）加热至特定温度，使其蒸发。
5. 薄膜沉积：蒸发源产生的蒸汽通过控制温度和沉积速率，沉积在基材表面形成薄膜。
6. 冷却和固化：待薄膜沉积完成后，使其冷却，并固化为稳定的薄膜结构。
7. 薄膜测试：对沉积的薄膜进行质量检测，如膜厚、硬度和粗糙度等。
8. 产品取出：将沉积好的基材从真空室中取出，并进行后续加工和组装等步骤。
PVD工艺可以用于薄膜涂覆、表面硬化、装饰等多个领域，具体流程会因应用领域和材料不同而略有差异。
