培土软化过程：掌握排种后50天～70天、植株高40cm～50cm时进行培土软化。
先用长竹秆挑起相邻两行的水芹苗，并分别用两块木板竖在苗行边，用小插棒固定，露出两行水芹苗之间的空隙地；在行间施入腐熟的黄豆粉或饼肥等优质肥料每亩50kg～60kg；再将畦沟内的泥土用铁锹铲入空行中，培土高度应不低于30cm，以水芹苗露出培土面5cm～10cm为宜；然后抽出木板插棒再培下一行。
应及时用土盖住畦苗，并将抽出木棒后留下的缝隙盖住，避免水芹苗的中下部透光；注意适时补水，保持畦沟内的水层达到水芹根基部的位置。
