我国生产的
联发科正式发布全新一代旗舰SOC天玑9000,作为首发台积电4nm工艺的移动芯片,单从规格上看,天玑9000无可挑剔,全新Armv9架构CPU,3.05GHz超高主频,性能提升35%,能效提升37%;首发Mali-G710 GPU,性能提升35%,能效提升60%;8+6MB大缓存。总体而言即便对比全新一代骁龙8 Gen1,也称得上是互有胜负不落下风。
我国生产的
联发科正式发布全新一代旗舰SOC天玑9000,作为首发台积电4nm工艺的移动芯片,单从规格上看,天玑9000无可挑剔,全新Armv9架构CPU,3.05GHz超高主频,性能提升35%,能效提升37%;首发Mali-G710 GPU,性能提升35%,能效提升60%;8+6MB大缓存。总体而言即便对比全新一代骁龙8 Gen1,也称得上是互有胜负不落下风。