自动机浸锡有空洞的原因可能有多种，其中可能包括锡液的温度不稳定、浸锡速度过快或过慢、浸锡部位的几何形状不合适、表面处理不当等。这些因素可能会导致锡液在浸锡过程中不均匀地分布，从而形成空洞。为了解决这个问题，可以采取一些措施，例如调整锡液的温度和浸锡速度、优化浸锡部位的几何形状、改进表面处理方法等，从而确保浸锡质量的稳定性和可靠性。
自动机浸锡出现空洞的原因可能有多种。首先，可能是由于浸锡温度不够高，导致锡液无法充分润湿基材表面，形成空洞。其次，可能是基材表面存在油污、氧化物等杂质，阻碍了锡液的润湿，导致空洞的形成。此外，如果浸锡速度过快，锡液无法充分填充基材表面的微小凹陷处，也会产生空洞。另外，浸锡过程中的气泡也可能导致空洞的形成。因此，要解决空洞问题，需要确保适当的浸锡温度、清洁的基材表面、适当的浸锡速度，并排除气泡的干扰。
