黑孔制程其所起的作用与PTH相同,其是在钻孔壁上非以传统化学铜,孔壁导体化,而是以沉积一层黑色的碳膜为主,提供后续电镀制程能顺利进行。
黑孔的制程简单,操控容易,水平制作时,对于小孔或纵横比大的钻孔板,更是提供最佳的选择。