一，外观对比
X570外观最明显的变化是散热装甲更多了，主板中部有大面积的散热装甲覆盖，两个M.2接口都自带散热装甲，而X470中部是没有装甲的，也只有第一个M.2接口自带装甲。此外就是主板芯片组了，X570主板芯片组TDP为15W，约为X470的两倍，因此X570主板南桥的位置都有个小风扇。
二，基准性能测试
1.CPU性能
CineBench R15多核 3133 3164 -1%
X264 FHD Benchmark 65.4 64.5 +0.8%
CineBench R20多核 7151 7240 -0.7%
CPU-Z多核 8287 8362 -0.3%。
2.烤机温度对比-差距不小
供电用料方面，X470是10相核心供电+2相SOC供电，570X是12 +4相供电，用料明显更好，供电相数越多，理论上分摊到每一相的电流就越小，发热也会越低。
使用Ryzen 9 3900X，搭配RAVEEN的RC1401在主板全默认情况下进行p95单烤FPU20分钟烤机测试，两个主板的供电模组温度。
X570供电温度为52℃，470X达到了66℃，差距还是蛮大的，不过供电温度不超过80℃都属于比较优秀的水平，不会影响供电稳定性。而X570的供电用料明显溢出了，温度低的吓人，或许只有未来的真旗舰3950X才能让它热一点。
3.扩展对比 -X570完爆
X570支持PCIe 4.0通道，带宽比470X的PCIe 3.0大一倍，
X570多达9个10Gbps带宽的USB 3.2 Gen2接口，两个最高带宽达到64GB/s M.2接口，而X470只有1个M.2接口有这么高带宽。
X570芯片组能最多能提供16条PCIe 4.0通道，而X470主板只有可怜的8条PCIe 2.0（单条带宽仅为PCIe 4.0的1/4)通道。
总结
可以发现X570和X470最大的差异还是在于扩展性能上，更多的高速USB接口、SATA接口和正统无风险的PCIe 4.0支持。
它们之间的主要差别如下：
PCIe 4.0支持：X570主板支持PCIe 4.0接口，而X470主板则仅支持PCIe 3.0。PCIe 4.0的带宽比PCIe 3.0更高，可以提供更快的数据传输速度。
散热系统：X570主板需要更强大的散热系统来应对PCIe 4.0带来的高温问题，而X470主板则不需要。因此，许多X570主板都有额外的散热器来降低温度。
USB接口：X570主板支持USB 3.2 Gen 2，而X470主板则仅支持USB 3.1 Gen 2。
价格：X570主板通常比X470主板价格更高，主要是因为它们支持PCIe 4.0和更强大的散热系统。
兼容性：X470主板可以与第二代和第三代AMD Ryzen处理器兼容，而X570主板可以与第三代和第四代AMD Ryzen处理器兼容。 总的来说，X570主板比X470主板更先进，支持更快的PCIe接口和更快的USB接口，但价格也更高。如果你需要更快的数据传输速度和更快的USB接口，可以选择X570主板，否则X470主板也是一个不错的选择。
