1.
元件放置不正确 某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置,以散发热量。如果没有适当的气流散热,PCB将会积累大部分热量,导致温度升高,从而导致电路性能下降或损坏。应注意,不可将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近;通过适当的散热和自然冷却或强制冷却,可以将温度保持在安全范围内。
2.
环境和外部热因素 当在极端温度环境中使用PCB时,在设计中如果未考虑目标环境中的温度条件,可能会使电子组件承受过大的压力;一般电子元器件制造商都会提供在特定温度范围内适用的规格。
3.
零件和材料选择错误 在电子组件材料选择过程中,若未遵循建议的使用准则可能会导致散热问题。在选择电子元器件时,查看详细数据并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术有关的所有相关信息非常重要。另外,对电阻器进行快速功率计算,确保选择适合该
一般情况下，电力电子器件工作在开关状态，发热原因主要有两个因素引起的：电路电子器件自身的功率损耗（主要因素）；驱动电路向其注入的功率（次要因素）。解决办法：在器件封装过程中注意散热设计，必要的时候安装散热器或采取其他合理的风冷、水冷等冷却措施。
