焊口拍片和探伤的区别（焊口探伤一二三级标准）

二者有工作原理不同，焊口拍片是用x光射线探测材料的内部结构，而探伤是用红外线发射仪，发射红外信号，通过改变物体内部波长阈值来分析内部结构，有没有气泡和暗伤。