关于3d芯片封装技术方案是靠谱的，假以时日有待突破成功。
2.5D封装和3D封装的类型众多，高带宽存储器（HBM）就是一种3D封装类型，这一方法是将DRAM裸片堆叠在一起。将逻辑堆叠在逻辑上或将逻辑置于内存上的方法也正在出现。英特尔产品集成总监Ramune Nagisetty表示，逻辑堆叠在逻辑上的方法还没有普及，逻辑堆叠在内存上的方法目前正在兴起。
在封装中，目前备受关注的是小芯片。小芯片本身不是一种封装类型，但芯片制造商的库中可以拥有一个模块化裸片或多种小芯片，客户可以混合搭配这些芯片，并使用封装中裸片对裸片（Die-to-Die）的互连方案进行连接。
