目前较为先进的芯片封装方案包括：
1.SiP（系统级封装）：将多个芯片封装到一个模块中，可以提高系统的集成度和性能。常见的SiP有CSP、MCM和MCP等。
2.3D封装：通过将多个芯片堆叠在一起形成三维结构来提高芯片的集成度和性能。常见的3D封装有TSV和FO-WLP等。
3.FC-CSP封装：采用Fan-out技术，在芯片周围放置一圈小型补偿层，从而实现更高的I/O密度和更小的封装尺寸。
4.SiP-on-WLP封装：将多个芯片直接封装在WLP上，从而实现更高的集成度和可靠性。
5.CoWoS封装：将芯片和芯片间的信号传递、电源供应等器件整合在一个硅基板上，从而实现更高的性能和可靠性。
6.SiP-on-SiP封装：将多个SiP直接堆叠在一起，从而实现更高的集成度和性能。
