OSP是Organic Solderability Preservative的缩写,意为有机可焊性保护剂。它是一种常用于电子制造业的塑胶材料。OSP塑胶具有良好的可焊性和耐腐蚀性能,能够保护电路板上的焊盘不受氧化和腐蚀的影响。它通常被用作电路板表面的保护层,以确保焊接过程的可靠性和稳定性。OSP塑胶具有环保特性,不含有害物质,符合环保要求。它在电子制造业中得到广泛应用,特别是在高密度电路板和微型电子器件的制造中。
OSP是Organic Solderability Preservative的缩写,意为有机可焊性保护剂。它是一种常用于电子制造业的塑胶材料。OSP塑胶具有良好的可焊性和耐腐蚀性能,能够保护电路板上的焊盘不受氧化和腐蚀的影响。它通常被用作电路板表面的保护层,以确保焊接过程的可靠性和稳定性。OSP塑胶具有环保特性,不含有害物质,符合环保要求。它在电子制造业中得到广泛应用,特别是在高密度电路板和微型电子器件的制造中。