1、阻焊膜与阳基材之间存在气体或水蒸气，微量的气体或水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。
2、在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。
3、线路板加工前存放环境不好，湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理，在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若线路板预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到线路板基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。
