世界PCB发展史
1936年，印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）首先在收音机装置里采用了印刷电路板。
1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机内。
1947年，美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。
1948年，美国正式认可这个发明并用于商业用途。
20世纪50年代初，由于CCL的 copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能稳定可靠，实现了工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。
20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产。
20世纪70年代，多层PCB迅速发展，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。
20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。
20世纪90年代以来，表面安装进一步从扁平封装（QFP）向球珊阵列封装（BGA）发展。
进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
