书芯加工流程:印刷半成品→理料(撞理)→(开料)折页→配页→检查理齐→ 线装书
压平→齐栏→打孔→穿纸钉定型→粘封面→切书→包角→复口→打孔→穿线订书→粘书签→印书根字。
书函加工流程:计算配切书函各料→涂黏合剂→组壳→包壳糊函→开槽→制销孔、销带、骨签→涂黏合剂→裱衬条→涂黏合剂→粘内衬纸→压平→自然干燥→粘签条。
套合加工流程:配册→检查→装函套合→包装→贴标识。
书芯加工流程:印刷半成品→理料(撞理)→(开料)折页→配页→检查理齐→ 线装书
压平→齐栏→打孔→穿纸钉定型→粘封面→切书→包角→复口→打孔→穿线订书→粘书签→印书根字。
书函加工流程:计算配切书函各料→涂黏合剂→组壳→包壳糊函→开槽→制销孔、销带、骨签→涂黏合剂→裱衬条→涂黏合剂→粘内衬纸→压平→自然干燥→粘签条。
套合加工流程:配册→检查→装函套合→包装→贴标识。