cowos和chiplet区别（cowos封装技术详解）

cowos和chiplet在技术实现和应用场景上存在较大区别。
1. Cowos是一种面向系统级别的多片集成技术。
它是一个二维网格式的架构，有效缩短了不同芯片之间的连接距离，从而降低功耗和延迟。
2. 相比之下，Chiplet是一种新兴的组装技术，它旨在将不同颗粒的芯片组装到同一封装器件中，以实现更加可定制和可伸缩的芯片解决方案，从而满足不同的应用需求。
综上所述，虽然cowos和chiplet都是芯片组装技术，但它们有着不同的技术实现和应用场景，因此区别较大。