当前位置:首页>维修大全>综合>

芯片那么小是怎样造出来的(芯片要多久才能造出来)

芯片那么小是怎样造出来的(芯片要多久才能造出来)

更新时间:2023-12-02 14:38:08

芯片那么小是怎样造出来的

1制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。

2晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜,该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。

3晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上,使其软化,然后使用溶剂将其溶解冲走,使薄膜下的硅暴露出来。

4离子注入。使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱,并注入离子,形成PN结(逻辑闸门);然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。

更多栏目