1.
晶圆生产:晶圆是芯片制造的起点，它是由单晶硅棒切割而成，经过抛光、清洗等多个工序处理后制成。
2.
晶圆清洗:晶圆表面需要清洗干净，以去除表面的杂质和尘埃，同时保证晶圆表面的平整度和光洁度。
3.
晶圆上光:晶圆表面需要进行上光处理，以提高表面的光洁度和平整度。
4.
光刻:将光刻胶涂覆在晶圆表面，再通过光刻机对光刻胶进行曝光和显影，形成芯片的图形。
5.
蚀刻:对晶圆表面进行蚀刻处理，以去除光刻胶未覆盖区域的硅材料。
6.
清洗:对晶圆进行清洗，以去除未被蚀刻掉的光刻胶和硅材料的残留物。
7.
金属沉积:将金属沉积在晶圆表面，以形成电路的引线和电极。
8.
电镀:对芯片进行电镀，以提高芯片的导电性能。
9.
封装测试:将芯片封装成芯片模块，并进行测试，以验证芯片的电气性能和可靠性。
10.
成品测试:对芯片模块进行成品测试，以验证芯片模块的性能和可靠性
11.
以上是通用芯片制造工艺流程，不同的芯片制造工艺流程会有所不同，但基本上都会包括以上的步骤。
