基于现在硅晶体工艺制程的最高工艺,在200毫米的晶原上使用紫光甚至极紫外光刻导体电路图,3nm就是在这个晶体上刻体积为3nm的芯片,后面还有切片,测试,封装环节。每一步都是集合现代工业最顶尖科学汇聚起来的科技成果。咱们国家任重道远啊!