中芯国际是中国大陆第一、全球第四大纯晶圆代工厂商，全球市场占比约6%。中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月，由创始人张汝京一手创办，是国内规模最大、工艺最领先的晶圆代工厂。2004年在香港和美国两地上市，2019年从美国市场主动退市，2020年5月开启在上海证养交易所科创板上市的计划。根据拓璞产业研究最新统计，2020年Q2中芯国际预计营收9.41亿美元，以市占率4.8%居于全球第五。
公司三大股东均为国资背景。大唐电信拥有公司 17.06%股份、 国家集成电路产业投资基金拥有 15.82%、紫光集团拥有 7.43%，三家大股东均为国 资背景。国家集成电路产业投资基金还与中芯国际合资建立了中芯北方、中芯南方等 12 寸代工厂以及中芯长电高端封测厂。引入国家集成电路产业投资基金、地方政府 产业资本等外部资本注资，有助于分担建厂初期的高额投入，快速扩大先进产能规模。
研发投入稳健增长，加速推进先进制程开发。晶圆代工属于技术驱动型行业，其中“制程技术”是一个公司的重要考量指标。中芯国际采取“市场为导向，瞄准世界先进的产品制程技术”的研发战略，持续增加对先进制程的研发投入。
中芯国际是中国大陆本土产能最大、技术实力最强的晶圆代工企业。公司拥有贴近本土设计公司客户群体的优势，陪伴了一批本土设计公司的发展壮大，并且在这个过程深度绑定成长起来的本土设计公司。芯片设计公司采用多元化的晶圆代工供应商是大势所趋，公司有望持续承接来自境外晶圆代工厂商的转单。
公司在国内营收占比不断提升,成熟市场需求巨大
公司在大中华区营收占比持续增长，2020 年 Q1 占比达到 62%。由于公司目前代工产品仍以 28nm 以上成熟工艺为主，国内市场对成熟工艺产品需求依然存在增长空间。
与以利润导向的海外企业不同，中芯国际更多是战略导向。在国内持续的资金支持和国产替代趋势下有能力持续追逐先进制程研发。先进制程的突破也拓宽了公司的业务渠道口径，有能力承接更多芯片设计公司的订单需求。目前公司 14nm 应用主要是智能手机 AP/SoC、安防、机顶盒和矿机 ASIC 方面，未来会向高性能运算、汽车电子、物联网、显卡等领域拓展。
中芯国际成为全世界第六家具有 14nm 量产能力的晶圆代工企业，意味着代工格局将会重塑。晶圆制造企业作为半导体产业链的中心枢纽，起到了“锚点”的作用，向上制定 IC 设计最小尺寸规则，向下拉动设备、材料、封测协调发展和技术迭代。中芯国际先进制程上调了国产半导体发展潜力和增长空间，协同作用下配套的国产设备和材料供应商也有望共同进步。
