研磨机操作规程 一，开机前的准备：
1，按规定比例，对号研磨液，比例要严格控制，保证研磨速度及质量。
2，对号的研磨液经过过滤网倒入搅拌器。
3，检查硅片是否干净，应无胶无砂，是否应处理干净再研磨
4，厚度分选：那所有领到的硅片在上机前必须验证一下尺寸。厚度偏差不得超过5μm，超 过5μm的硅片，不能在盘中研磨，以免影响质量。
5，启动空压机，使气源压力稳定在0.40.8mp。
二，机器的操作：
1，接通电源，电源指示灯亮。
2，启动搅拌器电机，搅拌器转动，在工作过程中，搅拌器的电机不能停止，以免沙子沉淀。
3，将速度调节电位器拧到零位后，启动主机。
4，试验上下磨盘是否可以平顺升降。
5，修盘：将修正轮放在下磨盘上，降下上磨盘，通上研磨液，正修200圈，反修200圈。 6，根据单晶硅片直径的大小选择型轮，等距离放在下盘上，然后放下上磨盘，接通研磨液， 修正50圈，然后查看，有无变形，毛边或不平，是否达到相应厚度尺寸。 7，研磨开始前，根据经验设定好研磨圈数（多可勿少），注意首盘硅片不要磨薄。
8，通上研磨液，缓慢启动主机，并注意观察有无异常现象，直到转到理想的转速。（根据经 验决定，不可过快)当研磨圈数和设定值一直时，机器自动停止。
9，提升上磨盘，取出硅片，检测厚度，如硅片厚度合适，转数不需要重新设定，只将计数 器复零即可。如果厚度不合适，根据经验增加过减少设定转速，以达到要求的规格。
10，设备运行中，操作人员不可擅离职守，必须定时观察机器运行情况，如发现问题及时解 决。
11，研磨工作结束后，应清洁上下磨盘，擦净擦干并将上下磨盘落下保护，同时排净搅拌器 内研磨液，以免沙子沉淀不能工作。停水，停电，停气，关闭电源，做好设备及周围环 境卫生。
